4、有参与成功流片的芯片项目工作背景的优先。
招聘部门：无线通信技术研究中心
岗位名称：后端设计工程师
招聘人数：1人
岗位职责
1、承担基带芯片的后端物理设计与实现；
2、承担基带芯片时序、面积、功耗的优化；
3、编写相关的物理设计文档；
任职要求：
1、具有芯片后端设计基础，微电子、通信、计算机或相关专业，硕士及以上学历
2、英语六级水平，能熟练运用英文开展研发工作
3、熟悉Verilog语言和相关的EDA工具（ICC、DC、Primetime、Star-RCXT、Calibre、Formality等），熟悉perl脚本语言
4、有参与成功流片0.13um或更先进工艺芯片项目工作背景的优先
招聘部门：无线通信技术研究中心
岗位名称：硬件工程师
岗位职责：
从事LTE手机、基站等相关项目硬件电路板研制/调试工作。
任职要求：
1）熟练掌握Cadence或DXP软件；
2）具有多层板电路板设计经验；
3）能够独立完成模拟电路、数字电路的开发调试，有射频电路设计经验者优先；
4）本科及本科以上学历；
5）具备良好的专业英语阅读能力；
6）具有较强的团队意识和责任心，良好的沟通能力，积极主动，学习能力强。
此外，博士后和海外留学人员招聘需求如下：
招聘部门：无线通信技术研究中心
岗位名称：面向下一代TD-LTE芯片关键技术研究
岗位职责：
从事宽带无线通信系统的前沿技术与理论研究。结合计算所与无线中心的发展规划,以服务TD-LTE芯片发展需求为最终目标,在快速移动环境下宽带无 线通信关键技术,异构网络多小区干扰抵消，绿色节能通信技术等领域展开深入研究,进行理论创新,在此基础上,为TD-LTE芯片开发性能卓越的接收机算法。
任职要求：
1、 具有宽带移动通信系统研究/研发经验，通信、信号处理或相关专业，博士
2、 英语六级水平，能熟练运用英文开展研发工作，具有良好的英文写作水平
3、 能熟练应用C++、Matlab进行通信系统的仿真
4、 熟悉宽带移动通信标准协议如LTE协议的优先